这次的iPhone17发布，苹果推出了4颗自研芯片，分别是A19、A19 Pro，以及C1X、N1。
其中A19、A19 Pro是手机的Soc，是心脏芯片，而C1X只用于Air机型中，是一颗5G基带芯片，也是上一代iPhone16e中使用的C1的升级版，替代了高通的基带芯片。
而N1则是无线连接芯片，用于蓝牙、WIFI等网络连接等，替代了博通的芯片。
当然，大家最关注的还是A19 Pro的表现，特别是在Pro机型中，使用了VC 均热板，散热会提升很多，那么肯定会发挥出它强大的性能。
近日，知名软件Geekbench上的跑分，终于出来了，展示了苹果的真正实力。
从数据来看，iPhone 17 Pro/Pro Max 搭载的 A19 Pro 单核成绩 3895 分，多核 9746 分，相比于上一代的18 Pro的单核、多核跑分3447 分与 8576 分。
展开剩余55%对比上一代的话，苹果A19 Pro，其单核、多核分别提升了 13% 以及 14% 左右，同样是3nm工艺，提升还是符合预期的。
再看看当前高通最强的高通骁龙 8 elite，其单核是3228，多核是10688，很明显，苹果A19Pro单核比高通的芯片高出20%，多核则低了10%左右，不过这个是高通上一代芯片了，高通新的芯片，应该单核会差不多追平，多核会高出10-15%。
而GPU方面，则提升较大了，以GeekBench 6.5.0 版 Metal 跑分显示，其成绩最高达到了45657，对比18 Pro GPU，能提升到 40% 左右，游戏表现确实好很多，可能与散热改进，有非常大的关系。
可见，苹果A19 Pro芯片确实是很强，只不过当芯片达到当前的水准，要提升很多也不太可能了，第一代，提升个10-15%就差不多了。
至于GPU的表现，更多的可能还是散热改进，所以才会提升40%，只能说这个成绩要，中规中矩，算是符合预期，不算太让人惊讶吧。
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